621 き裂進展のシミュレーションに基づく弾塑性薄膜界面の結合エネルギーの評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2006-11-02

著者

• 荒川 仁

  名工大

• 下村 紘志

  名工大院

• 大宮 正毅

  東工大

• 神谷 庄司

  名工大

• 大宮 正毅

  慶應大

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