3950 物理気相合成法により作製された硬質薄膜の機械強度特性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Microscopic bending tests were performed to measure mechanical strength of hard coatings produced by physical vapor deposition. The results were analyzed on the basis of Weibull statistics and compared with those obtained with chemically vapor deposited diamond coatings. It was clearly found that the scatter of strength of a physically vapor deposited TiN coating was much larger than that of a chemically vapor deposited diamond coating. It was speculated that significantly large defects could be introduced in the PVD process.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
関連論文
- ダイヤモンド被膜工具を用いたポリベンゾイミダゾール材の高速ミーリング加工に関する研究 : 切れ刃稜の鋭利化と切削速度の高速化が仕上げ面に及ぼす影響
- 431 シリコン材料の疲労特性に影響を及ぼす諸因子に関する研究(T09-2 微小機械システムにおけるマイクロ・ナノ力学(2) 単結晶シリコンの力学特性,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- ダイヤモンドコーティングドリルの開発-顧客調査から生まれた新工具の商品企画
- 微細精密加工用小径エンドミル (ワイド特集 日本の先進的モノづくりを支える微細精密加工技術)
- 3P2c-4 パイプ欠陥からのガイド波の可視化とモード解析(ポスターセッション)
- ダイヤモンド被膜の切削工具への応用
- 506 等方性炭素材料の珪化破壊に関する研究
- 721 新規手法による PVD コーティングの定量的強度評価
- 711 耐摩耗被膜の破壊挙動と総合的機械特性に基づく新しい健全性評価
- T0301-1-3 不活性環境下でのシリコンの疲労挙動(マイクロ・ナノ構造体の強度・力学特性)
- 515 配線用銅薄膜とキャップ層との付着強度の定量評価(OS2-3,OS2 各種機械材料の疲労挙動と強度評価)
- 銅とバリアメタル界面の付着強度評価(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 基板上に形成された銅薄膜の付着強度評価(破壊力学)
- T0302-1-2 ボッシュプロセスで作製されたMEMS構造体の損傷に基づく静的強度予測(マイクロ・ナノ力学とシステム設計論(1))
- 1203 異なる手法により評価された集積回路用銅薄膜配線材料の付着強度(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 269 工具用ダイヤモンドコーティングの疲労損傷評価(OS2-4 最先端加工技術の基礎と応用(4),OS2 最先端加工技術の基礎と応用)
- 268 加工された単結晶シリコンの強度と疲労寿命に関する統一的解釈の試み(OS2-4 最先端加工技術の基礎と応用(4),OS2 最先端加工技術の基礎と応用)
- 2834 基板上のCVDダイヤモンド薄膜の疲労損傷過程(S08-2 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(2),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
- 1927 配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 2841 シリコン薄膜の疲労特性とその評価(S08-3 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(3),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
- 307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 309 試験片の微小化による薄膜界面付着強度評価の誤差要因(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 311 損傷のキャラクタリゼーションに基づくシリコンの破壊力学的強度評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 621 き裂進展のシミュレーションに基づく弾塑性薄膜界面の結合エネルギーの評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 3954 シリコン基板上のCVDダイヤモンド薄膜の疲労信頼性とその評価(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3953 多結晶シリコン薄膜の強度と疲労特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3950 物理気相合成法により作製された硬質薄膜の機械強度特性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3947 ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 514 切断加工による損傷に基づくシリコンチップの機械的信頼性評価(OS2-3,OS2 各種機械材料の疲労挙動と強度評価)
- 610 異なる基板上に形成された硬質薄膜の強度と破壊挙動の評価
- ダイヤモンドコーテッド工具を用いたポリべンズイミダゾール(PBI)材の高速ミーリング加工
- 2821 超微結晶ダイヤモンド被膜を用いたドライおよびセミドライ加工
- 超微結晶ダイヤコーティングエンドミルの開発
- 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
- 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具によるアルミニウム合金のドライ切削 (第1特集 ドライ・セミドライ加工の最新事例)
- 耐熱性プラスチック(PBI)材を対象とした高能率ミーリング加工に関する研究
- TiAlN中間層のTi及びAl含有量を調整することによるCVDダイヤモンド被膜密着力の向上
- F-0511 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具によるMMC加工(S40-1 難削材の加工(1))(S40 難削材の加工)
- ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価
- 902 Al-17%Si合金切削における工具摩耗(G.S. 生産加工I)
- 430 ダイヤモンドコーティング切削工具の耐久性に関する簡易評価
- ダイヤモンドコーティング切削工具の被膜研削によるワーク被削面粗さの向上
- 窒化珪素系セラミックス素地体加工におけるダイヤモンドコーテッド工具の切削特性(第3報) -ダイヤモンド成膜条件の違いが工具寿命に及ぼす影響-
- ダイヤモンドコーテッドエンドミルの切削特性 -Si_3N_4素地体の加工表面評価に関する一考察-
- 難削材の高効率加工を可能にする超微結晶ダイヤモンドコーティング工具 (特集 新しいコーティング技術と工具への適用) -- (コーティング工具とその使い方)
- 超微結晶ダイヤモンドコーティング工具の特長と加工の実際 (特集1 ダイヤモンド工具の最新動向とその使い方)
- 切削工具 超微結晶ダイヤモンドコーティングエンドミル (「最新金型加工技術」2003年版--金型づくり,日本企業の21世紀戦略) -- (高付加価値金型のための最新技術)
- 1853 ポリイミドフィルムを基板とする銅薄膜配線の新規手法による付着強度評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1842 多結晶シリコン薄膜の機械的信頼性評価に関する新しい試み(J09-1 マイクロ構造・材料の強度評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 改良型パルス圧縮手法によるガイド波信号の高分解能化--高SN比でのガイド波配管検査手法 (特集 最近の非破壊検査)
- P3-51 改良型パルス圧縮処理によるガイド波信号の高分解能化(ポスターセッション3(概要講演))
- 1843 半導体材料の高サイクル疲労特性に関する研究(J09-1 マイクロ構造・材料の強度評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 842 シミュレーションで測る薄膜の付着強度 : 計算機の援用による新しい材料評価の可能性
- CFRP加工用工具 (工具特集)
- 焼結鋼切削における(Al,Cr)Nコーテッド超硬合金の工具摩耗
- ダイヤモンド被膜の切削工具への応用
- T0302-1-3 新規疲労試験手法を用いた単結晶および多結晶シリコンの疲労特性の評価([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
- J0601-2-6 集積回路中の配線用銅薄膜界面に対する付着強度の評価([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- T0302-1-2 ボッシュプロセスで作製されたMEMS構造体の強度設計法に関する基礎的研究([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
- T0302-1-5 シリコンの疲労メカニズムの描像を目的としたSEM内疲労試験の試み([T0302-1]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(1):シリコンの破壊と疲労)
- 焼結鋼切削における(Al, Cr)Nコーテッド超硬合金の工具摩耗
- MNM-3A-2 不活性環境下におけるシリコンの疲労寿命定量評価と環境による寿命変化に基づく疲労機構推測の試み(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
- 751 多結晶シリコン薄膜の疲労挙動に及ぼす環境因子の影響(OS9-3 材料の疲労と破壊におけるミクロ計測と損傷評価3,OS9 材料の疲労と破壊におけるミクロ計測と損傷評価)
- 752 超硬合金基板上のダイヤモンド薄膜における疲労はく離と基板表面の損傷蓄積との関係(OS9-3 材料の疲労と破壊におけるミクロ計測と損傷評価3,OS9 材料の疲労と破壊におけるミクロ計測と損傷評価)
- 焼結鋼切削における(Al,Cr)Nコーテッド超硬合金の工具摩耗
- 軽量部材加工用のダイヤモンドコーティッド工具
- Diamond Coated Tools for Machining of Lightweight Materials
- 5-5 異なる試験手法により得られたシリコンの疲労挙動の相互比較(セッション5:OS1-2 マルチスケール・シミュレーションとナノ計測)
- 206 せん断荷重下における接着界面のき裂進展解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(2),OS・一般セッション講演)
- 104 集積回路配線用銅薄膜の付着強度評価における試験片寸法の効果(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)