天木 伸吾 | 名工大院

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概要

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関連著者

• 神谷 庄司

  名工大

• 天木 伸吾

  名工大院

• ポール オリバー

  フライブルク大学

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• 坂 真澄

  東北大

• 羽生 博之

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• 河合 拓

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• ルーター パトリック

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• 古田 晴典

  名工大院

• 本田 直子

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• 市村 正也

  名工大

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• ガスパー ジョアオ

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著作論文

• 2841 シリコン薄膜の疲労特性とその評価(S08-3 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(3),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 3953 多結晶シリコン薄膜の強度と疲労特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• 3950 物理気相合成法により作製された硬質薄膜の機械強度特性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• 1853 ポリイミドフィルムを基板とする銅薄膜配線の新規手法による付着強度評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)

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