古田 晴典 | 名工大院

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概要

• 同名の論文著者
• 名工大院の論文著者

関連著者

• 神谷 庄司

  名工大

• 古田 晴典

  名工大院

• 大宮 正毅

  慶應大

• 大宮 正毅

  慶大

• 大宮 正毅

  東工大

• 天木 伸吾

  名工大院

• 大宮 正毅

  Tokyo Institute of Technology

著作論文

• 307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
• 3947 ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• 1853 ポリイミドフィルムを基板とする銅薄膜配線の新規手法による付着強度評価(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)

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