307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2007-03-01

著者

• 大宮 正毅

  東工大

• 神谷 庄司

  名工大

• 大宮 正毅

  慶應大

• 古田 晴典

  名工大院

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