J0601-2-6 集積回路中の配線用銅薄膜界面に対する付着強度の評価([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
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概要
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Local adhesion strength of the interface between Cu line and cap layer in a Cu interconnect structure was evaluated by a new technique, which consists of both the fracture test and the three-dimensional finite-element simulation of the crack extension behavior. By means of the local evaluation with the specimen size of 1Oμm×1Oμm, it was found that interface adhesion strength considerably fluctuated over a Cu line depending on locations of measurement.
- 2010-09-04
著者
-
中村 友二
富士通研究所
-
佐藤 尚
名工大
-
中村 友二
(株)富士通研究所
-
鈴木 貴志
富士通研究所
-
神谷 庄司
名工大
-
大宮 正毅
慶應大
-
鈴木 貴志
株式会社 富士通研究所
-
宍戸 信之
名工大
-
野久尾 毅
日本電子
-
陳 傳〓
名工大院
-
西田 正弘
名工大
-
長澤 忠弘
日本電子
-
陳 傅〓
名工大(院)
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