1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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Metallurgical interactions occur between solders and other materials by means of solid state processes and resulting reaction products (intermetallic compounds, IMC) continue to grow as the solder joint ages. Due to its brittle nature and lattice mismatch, the solder cracks tend to be generated near the intermetallic compounds. Formation of these intermetallic compounds affects the mechanical integrity of solder joints. Therefore, it is important to study the effect of intermetallic compounds development on the mechanical properties of the solder joints. In this paper, we focus on the low cycle fatigue of solder joints and investigate the effects of intermetallic compounds development on the fatigue life and on the fatigue crack growth behavior of solder joints.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-18
著者
-
岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
-
岸本 喜久雄
東工大
-
井上 裕嗣
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
-
大宮 正毅
慶大
-
井上 裕嗣
東工大
-
大宮 正毅
東工大
-
土屋 聡司
東工大院
-
雨海 正純
日本TI
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