岸本 喜久雄 | 東京工業大学大学院理工学研究科

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概要

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• 同名の論文著者
• 東京工業大学大学院理工学研究科の論文著者

関連著者

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 岸本 喜久雄

  東工大

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学

• 井上 裕嗣

  東工大

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻

• 大宮 正毅

  慶大

• 井上 裕嗣

  東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻

• Kishimoto Kikuo

  Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology

• 岸本 喜久雄

  東工大院理工

• 大宮 正毅

  東工大

• 大宮 正毅

  慶應大

• 井上 裕嗣

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 荒井 正行

  電中研

• 荒井 正行

  財団法人電力中央研究所

• 井上 裕嗣

  東京工業大学

• 荒井 正行

  (財)電力中央研究所材料科学研究所

• 前 博行

  本田技研

• 前 博行

  (株)本田技術研究所

• 前 博行

  Honda R&d Co. Ltd.

• 篠崎 明

  ソニー

• 大宮 正毅

  東京工業大学

• 納冨 充雄

  明治大学理工学部

• 足立 忠晴

  豊橋技科大

• 早房 敬祐

  荏原総研

• 和田 英志

  東工大院

• 早房 敬祐

  東京工業大学大学院

• 伊藤 大介

  東工大院

• 納冨 充雄

  明治大

• 篠崎 明

  東工大院

• 前 博行

  本田技術研究所

• 因幡 和晃

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 増田 良太

  東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻

• 雨海 正純

  日本TI

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学理工学研究科

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学工学部機械物理工学科

• 因幡 和晃

  東工大

• 早房 敬祐

  荏原製作所

• 工藤 大

  荏原製作所

• 稲男 洋一

  リンテック(株)

• 足立 忠晴

  東工大

• 上月 謙太郎

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 増田 良太

  東海大学 医学部外科学系呼吸器外科学

• 入江 庸介

  パナソニック(株)

• 入江 庸介

  松下電器

• 長沼 仁

  松下電器

• 村上 義樹

  松下電器

• 望月 大資

  東工大院

• Lee David

  東工大院理工

• 猪飼 篤

  東工大イノベーション研究推進体

• 荒井 正行

  (財)電力中央研究所

• 王 鉄軍

  Xi'an Jaotong University

• 長岡 健吾

  三菱鉛筆(株)

• 足立 忠晴

  豊橋技術科学大学

• 増田 良太

  東海大学医学部 外科学系呼吸器外科学

• 因幡 和晃

  東京工業大学

• 大野 直行

  プラズマ技研工業(株)

• 佐伯 尚哉

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 岩田 宇一

  (財)電力中央研究所

• 岩田 宇一

  電中研

• 高橋 健太郎

  (株)トヨタ自動車

• 廣川 幹浩

  消防研

• 廣川 幹浩

  東京工業大学大学院

• 早川 基行

  リンテック(株)

• 谷中 雅顕

  凸版印刷(株)

• 伊橋 紀孝

  凸版印刷(株)

• 甲斐 照高

  大分大

• 町田 真一

  東工大院生命理工

• 荒井 正行

  電力中央研究所狛江研究所金属材料部

• 宮崎 剛史

  東京工業大学[院]

• 紅林 弘太郎

  東工大院

• 渋谷 寿一

  大分大

• 渡邉 裕人

  株式会社フジクラ

• 渡邉 裕人

  (株)フジクラ

• 渋谷 寿一

  日本文理大学工学部

• マハムド M.ニザル

  東工大院

• 大久保 陽平

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 渡邊 裕人

  フジクラ

• 渋谷 壽一

  東京工業大学

• 浦郷 正隆

  東工大

• 持丸 義弘

  東工大

• 和田 英志

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 岡島 芳史

  (株)三菱重工

• Jin Feng

  Xi'an Jiaotong University

• 大野 直行

  プラズマ技研工業株式会社

• 谷中 雅顕

  凸版印刷(株)総合研究所

• 伊橋 紀孝

  凸版印刷(株)総合研究所

• 甲斐 照高

  大分大学工学部

• 浅岡 卓郎

  東工大院

• 王 鉄軍

  西安交通大学

• 長岡 健吾

  明治大

• リー デビッド

  東工大院理工

• 宮崎 剛史

  東京工業大学

• 中本 浩章

  荏原製作所

• 中本 浩章

  (株)荏原製作所 風水力機械カンパニー 開発統括部

• 持丸 義弘

  東京工大

• 大野 直行

  プラズマ技研工業

• 荒井 正行

  電力中央研究所

• 中本 浩章

  (株)荏原製作所

• 大野 直行

  プラズマ技研

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 小泉 堯

  東京工業大学

• 山本 誠

  東京理科大学

• 市川 功

  リンテック(株)

• 川上 崇

  (株)東芝

• 佐藤 仁

  東京工業大学

• 川上 崇

  東芝

• 佐藤 仁

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 柘植 綾夫

  芝浦工業大学

• 横山 雄

  東工大院

• 山本 誠

  東京理科大学 工学部機械工学科

• 上月 謙太郎

  東工大院

• 増田 良太

  東工大院

• MACHMUD M.

  東工大院

• 篠崎 明

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 土屋 聡司

  東工大院

• 川上 崇

  富山県立大

• 川村 法靖

  東芝

• 中路 雅登

  東工大院生命理工

• 中山 隆宏

  東工大院生命理工

• 関口 博史

  東工大院生命理工

• Afrin Rehana

  東工大バイオフロンティア

• 関口 博史

  東京工業大学生命理工学研究科分子生命科学専攻

• 関口 博史

  東京工業大学生命理工学研究科

• 加藤 雄貴

  東工大院

• 川上 崇

  富山県立大学

• 下田 博一

  明治大学理工学部機械工学科

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 高橋 航圭

  東工大,院

• Afrin Rehanai

  東工大バイオフロンティア

• 大宮 正毅

  慶應義塾大学理工学部機械工学科

• 大宮 正毅

  慶應義塾大学理工学部

• 宮崎 剛史

  東工大院

• 潘 剛毅

  東工大院

• 渡邊 裕人

  株式会社フジクラ

• 小泉 堯

  東京工業大学工学部機械知能システム学科

• 小泉 尭

  中央大学理工学部

• 岡嶋 芳史

  東工大院

• 岩田 宇一

  財団法人電力中央研究所

• 岡島 芳史

  東京工業大学大学院

• リー デビッド

  東京工業大学大学院機械物理工学専攻

• 谷中 雅顕

  凸版印刷

• SHINOZAKI Akira

  Tokyo Institute of Technology, Graduate School of Science and Engineering, Department of Mechanical

• INOUE Hirotsugu

  Tokyo Institute of Technology, Graduate School of Science and Engineering, Department of Mechanical

• KISHIMOTO Kikuo

  Tokyo Institute of Technology, Graduate School of Science and Engineering, Department of Mechanical

• 橋村 徹

  株)神戸製鋼所

• ADZIMAN M.

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 大谷 俊博

  荏原総研

• WIERZBICKI Tomasz

  MIT

• Kishimoto Kikuo

  Tokyo Institute Of Technology

• 橋村 徹

  (株)神戸製鋼所アルミ・銅カンパニー

• 渋谷 寿一

  大分大学工学部

• 高橋 健太郎

  トヨタ自動車

• 篠原 良和

  東工大院

• 荒井 正行

  (財)電中研

• 鈴木 恭平

  東京工業大学

• 大谷 俊博

  (株)荏原総合研究所材料研究室

• 大谷 俊博

  (株)荏原総合研究所

• 萩原 強

  松下通信工業(株)

• 猪飼 篤

  東工大

• 西村 健

  東京工業大学

• プルー ジョリス

  東京工業大学

• コンスタンチネスク アンドレイ

  CNRS, Ecole Polytechnique Laboratoire de Mecanique des Solides

• 中村 佑樹

  東工大院

• 岸田 博行

  明治大

• 宇佐美 秀明

  明治大・院

• 齋藤 俊正

  東工大

• 金 峰

  東京工業大学

• 篠原 良和

  東京工業大学院

• Shinozaki Akira

  Tokyo Institute Of Technology Graduate School Of Science And Engineering Department Of Mechanical An

• 下田 博一

  明治大学理工学部

• 下田 博一

  明治大 理工

• コンスタンチネスク アンドレイ

  Cnrs Ecole Polytechnique Laboratoire De Mecanique Des Solides

• 森永 滋

  東工大院

• 佐藤 順一

  (株)ihi検査計測

• 森永 滋

  東工大院:(現)リコー

• 寺崎 健

  日立

• 大城 健司

  東工大

• 山本 卓朗

  鉄建建設(株)

• 山本 卓朗

  土木学会

• 井上 裕嗣

  認証運営委員会

• 大谷 俊博

  荏原総研:(現)湘南工大

• 清水 雅司

  東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻

• 佐伯 尚哉

  リンテック株式会社

• 大宮 正毅

  慶應義塾大学

• 柘植 綾夫

  日本工学会

• 浜田 昭雄

  自動車技術会

• 山本 卓朗

  土木学会:鉄建建設(株)

• 浜田 昭雄

  本田技研工業(株)

• 浜田 昭雄

  自動車技術会:本田技研工業(株)

• Lee David

  東工大

• 市川 功

  リンテック 研

• 納冨 充雄

  明治大学

• 新井 大輔

  東工大[院]

• 下田 博一

  明治大

• 新井 大輔

  東工大

• 高橋 航圭

  東工大

• 上月 謙太郎

  （株）ブリヂストンタイヤ研究部

• 佐伯 尚哉

  リンテック(株)

• 清水 雅司

  東京工業大学

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著作論文

• 粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
• 多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
• ナノインデンテーション試験法によるポリイミド/Si構造体の界面強度評価
• 弾粘塑性構成則を用いたエラストマ変性PPの動的破壊モデリングとシミュレーション
• 26pPSA-41 原子間力顕微鏡を用いた力学的計測による赤血球細胞骨格の構造解析(領域12ポスターセッション,領域12,ソフトマター物理,化学物理,生物物理)
• 8wt.%Y_2O_3-ZrO_2/CoNiCrAIY遮熱コーティングの界面酸化過程について
• 多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討
• 異方性を考慮した界面結合力モデルによる粘着テープのはく離進展解析
• 1206 粗視化分子動力学を用いた高分子系接着剤のはく離解析(OS12.界面と接着・接合の力学(2),ポスターセッションP-1)
• 2231 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼の疲労限度の評価(S15-2 実験力学と材料評価(2),S15 実験力学と材料評価)
• 331 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の実用化の検討(逆問題解析手法の開発と最新応用(1),OS15 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• 2106 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の簡便化(J02-2 逆問題解析手法の開発と最新応用(2),J02 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• 3013 繰り返しナノインデンテーションによるコーティング薄膜のはく離(S38 皮膜の磨耗および残留応力特性(2),S38 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
• P75 分子鎖ネットワークモデルを用いた粘着材の付着強度解析(GS4)
• 608 熱弾性応力測定に関する熱伝導の影響の補正(OS10(2) 拡大する実験力学・新領域への拡大)
• 334 押出しアルミニウム部材の圧潰解析への直交異方性損傷モデルの適用(GS1(5) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
• 402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
• 20805 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析(逆問題の実用化,OS10 逆問題の実用化)
• 505 分子鎖ネットワークモデルを用いた高分子材料の付着強度に関する解析(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
• 306 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検証(OS-3B,OS-3 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• P119 界面強度に及ぼすはく離速度の影響(界面接合,ポスター講演3)
• P42 High Rate Deformation and Failure Characteristics of Amorphous Polymers and Their Blends
• 231 熱弾性応力測定に及ぼす熱伝導の影響の補正(OS4-4 熱応力,熱ひずみ,OS4 実験力学手法の新展開3)
• 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の機械的特性解析 : 分子量分布ならびに紫外線劣化の影響
• 1849 鉛フリーはんだ接合部における疲労き裂進展特性に及ぼす熱時効の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 717 非線形熱弾性効果を利用した残留応力の同定
• 1125 熱弾性効果の非線形性を利用した残留応力同定法の検討
• 412 粒子径がバイモーダルに分布するSEBSブレンドPPの引張特性評価(高分子/高分子基複合材料2)
• 界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
• 高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
• 502 セラミックス薄膜のき裂形成へ及ぼす界面付着強度の影響(OS8:接合・複合材料の強度と力学(1),学術講演)
• 115 高分子基材上に形成したぜい性薄膜の座屈はく離(セッション4)
• 高分子フィルム上に形成したぜい性薄膜の界面付着強度評価(破壊力学)
• 経年変化を受けたはんだ接合部の疲労強度評価(技術OS3-3 鉛フリーはんだ,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 衝撃引張試験によるPC/ABS樹脂の機械的特性評価(GS6 複合材の破壊)
• Falling Weight Impact Test for PC/ABS Blend
• エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
• 840 界面結合力モデルを用いたマルチステージピール試験の有限要素解析
• 612 高分子基材上に形成した脆性薄膜の界面強度評価
• 光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
• 熱弾性法による応力測定における熱伝導の影響(OS8-1 新しい変形・応力測定,OS8 実験力学の新たな発展)
• 332 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析
• 2409 TBCの界面破壊靭性値に及ぼす高温暴露の影響(S09-2 新表面改質技術と界面,環境,S09 表面改質)
• 20405 遮熱コーティングの皮膜特性に及ぼす溶射条件と高温曝露条件の影響(材料加工(2))
• 3402 溶射施工条件が遮熱コーティングの膜構造に及ぼす影響(S16-1 遮熱コーティング(TBC)(1),S16 コーティング材料の皮膜特性とその評価)
• 溶射プロセスに基づくセラミック溶射コーティングの残留応力解析
• 1826 遮熱コーティングの界面破壊靭性値に及ぼす熱時効の影響(J07-2 遮熱コーティングの機械的特性評価,J07 溶射皮膜の組織制御と特性評価)
• 1825 遮熱コーティングの残留応力(J07-2 遮熱コーティングの機械的特性評価,J07 溶射皮膜の組織制御と特性評価)
• 508 ひずみゲージ法による遮熱コーティングの残留応力評価(コーティング・表面処理, 残留応力の測定と評価)
• 613 圧縮力と曲げモーメントを利用したコーティング層の界面強度評価法
• 自由曲げ振動に基づく遮熱コーティング層のヤング率の推定法
• B-21 遮熱コーティング界面酸化過程に及ぼす試験片形状・種類ならびに雰囲気の影響(材料I)
• OS1015 赤血球細胞骨格を対象にした原子間力顕微鏡引張試験の深針接続に関する確率解析(生体と材料力学,オーガナイズドセッション)
• OS0205 逆問題解析に基づくインデンテーション法による積層薄膜材料の機械的特性評価(工業材料の変形特性とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
• 2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,創立110周年記念機械工学年鑑)
• 405 界面強度に関するいくつかの話題(基調講演,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
• ゴム粒子分散スチレン系ポリマーブレンドおよびそのPCブレンドの機械的特性
• Analysis of Mechanical Behavior of Polymers Using Molecular Chain Network Model : Effects of Molecular Weight Distribution and Ultra-Violet Degradation
• 「電子機器の熱・機械信頼性と機械工学」小特集号発刊にあたって
• 発泡アルミニウムを用いた衝突エネルギー吸収体の圧縮特性
• 2226 アルミ鋳造合金の動的破壊特性評価(S15-1 実験力学と材料評価(1),S15 実験力学と材料評価)
• 押出しアルミニウム部材の圧潰解析のための直交異方性損傷モデルの開発
• 樹脂部品の衝撃破壊シミュレーションのための微視損傷モデルの開発
• 接触型線集束超音波探触子のTOFD法への適用(OS1-4 機器・金属,OS1 構造ヘルスモニタリング)
• 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性評価試験 (特集2 モバイル機器を解剖する!携帯機器の各種試験・分析法)
• 314 マルチステージピール試験による Cu 薄膜の界面はく離強度評価
• 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
• 433 任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
• S0302-3-1 サーモグラフィによる回転軸の曲げ・平均応力の測定(実験力学における計測・解析法の新展開(3))
• OS0515 ポリマーブレンドの力学特性に関するメゾスケールシミュレーション(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• OS0908 水噴流衝突によるバケット圧力分布の評価(衝撃工学とその応用,オーガナイズドセッション)
• 異種接合材の界面端における弾性特異応力場と小規模降伏状態
• 426 ウェーブレット変換を用いた衝撃力の逆問題解析
• 2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,機械工学年鑑)
• 903 ABS 系と PC/ABS 系ポリマーアロイのモルフォロジが機械特性に及ぼす影響
• 142 ABS 系と PC 系ポリマーアロイのモルフォロジ観察と疲労き裂進展速度に及ぼす影響
• 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
• 4-3 ポリマーアロイの強度に関する実験的アプローチ
• 406 破面観察による PC/ABS, PC/AES, PC/ASA, PC/SX の疲労き裂進展の評価
• 431 ABS, AES, ASA, SX樹脂の疲労き裂進展特性(OS3-5 き裂他)(OS3 機械材料の変形とそのモデリング)
• 106 周期構造を持つピエゾ複合材料を走る斜め弾性波(セッション2)
• 周期構造を持つピエゾ複合材料を走る斜め弾性波の分散特性(OS9a 先端材料の機能性評価と材料設計に関する数理解析)
• 1736 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(S16-2 アクチュエータ・高分子材料,S16 先進材料の強度・機能評価とメゾメカニックス)
• 2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,機械工学年鑑)
• 接触型線集束超音波探触子の開発
• 熱弾性応力測定に関する熱伝導逆解析の検討(OS4b 逆問題解析手法の開発と最新応用)
• ポリマーアロイの疲労き裂進展挙動の検討(OS12c ポリマの変形と破壊に関するモデリングとシミュレーション)
• 2・2・1 JABEEの動き(2・2 工学教育センター,2.工学教育,機械工学年鑑)
• 分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の変形に関する研究(GS17 材料モデル・麻繊維)
• 811 Love waves propagation in piezoelectric layered structures with changeable initial stress
• 512 ネットワークモデルによる高分子材料の力学解析
• 1304 接触型線集束探触子の超音波励起特性の評価
• 2.1.1.機械および機械関連分野審査基準(2.1.工学教育センター)(2.工業教育)(機械工学年鑑)
• 333 微小圧子押込法によるコーティング薄膜の界面強度評価(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
• 界面結合力モデルを用いた界面破壊基準の検討
• 618 接触型線集束超音波探触子の指向性評価
• 1S4p05 大学院JABEE認定の現状と課題(我が国における高等教育改革と生物工学教育の今後のあり方,シンポジウム)
• ナノインデンテーション試験による界面強度評価のための推定除荷曲線法
• OS0126 散逸エネルギー計測による金属部品の疲労限度の評価(非破壊評価と構造モニタリング(3))
• 219 散逸エネルギー計測によるステンレス鋼の疲労限度の評価(OS6-3 非破壊評価と構造モニタリング,OS6 非破壊評価と構造モニタリング)
• 910 材料力学の役割(材料力学部門パネルディスカッション 材料力学はこれでいいのか?)
• 539 紫外線照射を受けたGFRPの機械的特性に関する研究(OS7-2 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
• 531 マイクロバルーンブレンドPPにおける局所ひずみ速度と密度の引張挙動への影響(OS7-1 微視構造を有する材料の変形と破壊,OS7 微視構造を有する材料の変形と破壊)
• 313 溶射条件を考慮した遮熱コーティングの残留応力解析(OS2-3 皮膜・薄膜の環境強度,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
• 302 ITO薄膜のき裂形成に及ぼすPET基材の塑性変形の影響(OS2-1 皮膜・薄膜のき裂・界面き裂,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
• OS0125 サーモグラフィによる回転曲げ疲労試験片の応力分布測定(非破壊評価と構造モニタリング(3))
• 719 異種接合体の損傷シミュレーションに関する研究(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 749 細胞骨格における能動的過程のネットワークモデル(OS21.細胞・生体分子の計算バイオメカニクス(3),オーガナイズドセッション)
• OS0911 バイモーダルに粒径分布するSEBSブレンドPPにおける高ひずみ速度での延性と強靭化メカニズム(OS09-03 材料・構造の衝撃問題3,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
• OS0610 マイクロポーラスPP/EPR/talcブレンドにおけるポーラス形状と負荷方向の力学的挙動への影響(OS06-03 複合材料の特性支配因子,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(2))
• 713 サーモグラフィによる回転曲げ疲労限度の評価(OS7-4 非破壊評価と構造モニタリング)
• 311 多軸駆動形試験による粘着剤のなき別れとはく離特性評価(OS3-3 薄膜・コーティング材の機械的特性と界面強度特性)
• D-7 機械系技術者の役割とキャリアパス(技術士会・材力部門連携セッション:機械技術者のキャリアパスについて,技術士会と機械学会の連携セッション(市民フォーラム))
• 四学会長大いに語る : 大震災から学ぶ社会と工学のかかわり(新春座談会)
• 109 樹脂系補修材料に対する界面強度評価手法の検討(薄膜・界面強度,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)

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