寺崎 健 | 日立
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概要
関連著者
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立
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寺崎 健
日立・機械研
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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岩崎 富生
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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大倉 康孝
日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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谷江 尚史
日立・機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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橋本 知明
株式会社ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部
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岩崎 富生
日立機械研
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寺崎 健
日立機械研
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鈴木 智久
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立製作所
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
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西村 朝雄
株式会社実装パートナーズ
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星野 勝美
日立製作所中央研究所
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佐々木 克彦
北大院
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佐藤 陽
(株)日立製作所中央研究所
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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佐々木 直哉
(株)日立製作所機械研究所
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足立 忠晴
東工大
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佐々木 直哉
日立機械研
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竹越 正明
日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所
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宮垣 亜希
コベルコ科研
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宮垣 亜希
(株)コベルコ科研
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星野 勝美
日立中研
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星野 勝美
(株)日立製作所・中央研究所
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岸本 喜久雄
東工大
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岸本 喜久雄
東工大院理工
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星野 勝美
(株)日立製作所中央研究所
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大倉 康孝
日立機械研
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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佐々木 克彦
北海道大学
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坂根 政男
立命大理工
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星屋 裕之
(株)日立製作所中央研究所
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大倉 康孝
(株)日立製作所機械研究所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所中央研究所
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Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
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星屋 裕之
(株)日立製作所 中央研究所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所
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大倉 康孝
(株)日立製作所
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足立 忠晴
豊橋技科大
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中村 真人
日立 生産技研
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田中 俊明
日立化成工業
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所原子力事業部
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芳田 伸雄
(株)日立製作所 中央研究所
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佐藤 陽
(株)日立製作所 中央研究所
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大城 健司
東工大
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所
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佐藤 俊
北大院
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鈴木 智久
日立機械研
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加藤 隆彦
日立材料研
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中村 真人
日立生産研
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橋本 知明
ルネサス
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千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
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若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
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藤吉 優
日立金属株式会社冶金研究所
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竹越 正明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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佐藤 俊
北海道大学
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坂根 政男
立命館大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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中村 真人
株式会社日立製作所日立事業所
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千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
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鈴木 智久
株式会社日立製作所日立研究所
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田中 俊明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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岩崎 富生
株式会社日立製作所日立研究所
著作論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- はんだバンプのき裂進展解析
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- CIP構造およびCPP構造再生ヘッドの応力解析(磁気記録)
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- 応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価
- 信頼性解析技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 719 異種接合体の損傷シミュレーションに関する研究(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 903 材料シミュレーションにおける実験との連携(CAEフォーラム:ものづくり現場におけるCAEの活用とその問題)
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
- 信頼性解析技術の現状と課題
- はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題
- 613 はんだ接合材のクリープ破断およびクリープ疲労寿命評価(はんだ・セラミックスの特性評価,高温材料の損傷・寿命評価の展開,オーガナイスドセッション2)
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測