田中 俊明 | 日立化成工業
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概要
関連著者
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田中 俊明
日立化成工業
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稲田 禎一
日立化成工業
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富山 健男
日立化成工業 (株) 総合研究所
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細川 羊一
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
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尾形 正次
日立化成工業 (株)
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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竹越 正明
日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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細川 羊一
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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寺崎 健
日立
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竹越 正明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
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鈴木 智久
株式会社日立製作所日立研究所
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田中 俊明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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田中 俊明
日立化成工業 (株) 総合研究所
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尾形 正次
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
著作論文
- 極薄パッケージの現状と展望
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発--高速DRAM用CSP(Chip Size/Scale Package)材料システム
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム