細川 羊一 | 日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

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関連著者

• 稲田 禎一

  日立化成工業

• 細川 羊一

  日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

• 田中 俊明

  日立化成工業

• 細川 羊一

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 富山 健男

  日立化成工業 (株) 総合研究所

• 尾形 正次

  日立化成工業 (株)

• 山本 和徳

  日立化成工業

• 山本 和徳

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• 畠山 恵一

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• 岩倉 哲郎

  日立化成工業株式会社先端材料開発研究所

• 宇留野 道生

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 松崎 隆行

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 増野 道夫

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 宇留野 道生

  日立化成工業

• 田中 俊明

  日立化成工業 (株) 総合研究所

• 松崎 隆行

  日立化成工業 (株) 半導体材料ビジネスユニット開発グループ

• 尾形 正次

  日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

• 岩倉 哲郎

  日立化成工業 (株)

• 松崎 隆行

  日立化成工業 (株)

• 畠山 恵一

  日立化成工業 (株) 総合研究所

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著作論文

• 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
• 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
• 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム

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