稲田 禎一 | 日立化成工業
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概要
関連著者
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稲田 禎一
日立化成工業
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稲田 禎一
日立化成工業 筑波総合研
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松崎 隆行
日立化成工業 (株)
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松尾 徳朗
山形大学
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松尾 徳朗
山形大学大学院理工学研究科情報科学専攻
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松尾 徳朗
山形大学大学院理工学研究科
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畠山 恵一
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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畠山 恵一
日立化成工業 (株) 総合研究所
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村形 晃規
山形大学大学院理工学研究科情報科学専攻
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橋浦 悠二
山形大学
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細川 羊一
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
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岩倉 哲郎
日立化成工業 (株)
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松尾 徳朗
山形大学工学部
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村形 晃規
山形大学工学部情報科学科
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斎藤 義人
山形大学工学部
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齋藤 義人
山形大学大学院理工学研究科
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橋浦 悠二
山形大学大学院理工学研究科
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田中 俊明
日立化成工業
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岩倉 哲郎
日立化成工業株式会社先端材料開発研究所
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細川 羊一
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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村形 晃規
山形大学
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松崎 隆行
日立化成工業 (株) 半導体材料ビジネスユニット開発グループ
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富山 健男
日立化成工業 (株) 総合研究所
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尾形 正次
日立化成工業 (株)
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齋藤 義人
山形大学
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山本 和徳
日立化成工業
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菊池 岳史
山形大学
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齋藤 義人
山形大学大学院理工学研究科情報科学専攻
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長谷部 健彦
日立製作所
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山本 礼
日立化成工業(株)先端材料研究所
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山本 和徳
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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加藤 薫子
日立製作所
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山口 欣秀
日立製作所
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TAKANE E.
日立製作所
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山本 礼
日立化成工業
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宇留野 道生
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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松崎 隆行
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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増野 道夫
日立化成工業株式会社電子材料事業部
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稲田 禎一
日立化成工業(株)筑波総合研究所
-
宇留野 道生
日立化成工業
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田中 俊明
日立化成工業 (株) 総合研究所
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尾形 正次
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
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岩倉 哲郎
日立化成工業 (株) 総合研究所
著作論文
- 半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム
- 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
- 2T-7 半導体ダイボンディングフィルム材料設計支援システムの効果(論理・物理設計,学生セッション,アーキテクチャ,情報処理学会創立50周年記念)
- 3E-1 弱条件組合せに基づく半導体ダイボンディングフィルム材料設計システム(人工知能一般(1),一般セッション,人工知能と認知科学,情報処理学会創立50周年記念)
- 熱伝導材評価用モジュールの開発
- 材料設計における情報抽出のためのデータ記述方式
- ダイボンディングフィルム
- ダイボンディングフィルムの必要特性と要素技術
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム
- 熱硬化系接着フィルムの B, C ステージ特性の多要素材料設計の基礎検討
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- エポキシ樹脂/アクリルポリマーアロイフィルムの相構造解析と接着フィルムへの応用
- 反応誘起型ポリマアロイ技術とその応用