ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
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概要
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エポキシ樹脂/架橋性アクリルポリマーからなる反応誘起型ポリマーアロイに, ナノサイズのシリカフィラーを添加したフィルムの硬化物物性とフィラー添加量の相関について調査した。その結果, ナノサイズフィラー添加は高温の弾性率及び引裂き強度向上効果が大きいことを明らかにした。またこのナノサイズフィラーの効果を利用して硬化前の粘着性を維持しつつ硬化後の弾性率向上を図ったダイボンディングフィルムは, 耐リフロー性JEDECレベル1を満足し, スタックドCSPに適用可能である。
- Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文
著者
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稲田 禎一
日立化成工業
-
畠山 恵一
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
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岩倉 哲郎
日立化成工業株式会社先端材料開発研究所
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松崎 隆行
日立化成工業 (株) 半導体材料ビジネスユニット開発グループ
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岩倉 哲郎
日立化成工業 (株)
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岩倉 哲郎
日立化成工業 (株) 総合研究所
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松崎 隆行
日立化成工業 (株)
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畠山 恵一
日立化成工業 (株) 総合研究所
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