ダイボンディングフィルムの必要特性と要素技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Reaction-induced polymer alloy films are useful to the CSPs (Chip Size/Scale Package), which are suitable for compact electronic products with high calculating speed. In particular, to cope with the wide-spreading adoption of Pb-free solders, the films are expected to have excellent reliability through the high temperature reflow process. In this respect, we developed a novel low-modulus die bonding adhesive film, which consists of a low modulus acrylic polymer, a highly heat resistant epoxy resin and nano-size filler. The film showed superior reflow-crack resistance of JEDEC level 1 at 265°C as well as sufficient connection reliability and PCT resistance, in the stacked CSP.
- 社団法人 日本ゴム協会の論文
- 2006-08-15
著者
関連論文
- 半導体ダイボンディングフィルム用材料設計システム
- 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(平成20年技術賞受賞講演)
- 2T-7 半導体ダイボンディングフィルム材料設計支援システムの効果(論理・物理設計,学生セッション,アーキテクチャ,情報処理学会創立50周年記念)
- 3E-1 弱条件組合せに基づく半導体ダイボンディングフィルム材料設計システム(人工知能一般(1),一般セッション,人工知能と認知科学,情報処理学会創立50周年記念)
- 熱伝導材評価用モジュールの開発
- 材料設計における情報抽出のためのデータ記述方式
- ダイボンディングフィルム
- ダイボンディングフィルムの必要特性と要素技術
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム
- 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size/Scale Package) 材料システム
- 熱硬化系接着フィルムの B, C ステージ特性の多要素材料設計の基礎検討
- ナノフィラー含有反応誘起型ポリマーアロイフィルムの物性と応用
- エポキシ樹脂/アクリルポリマーアロイフィルムの相構造解析と接着フィルムへの応用
- 反応誘起型ポリマアロイ技術とその応用