反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化(<特集1>平成20年技術賞受賞講演)
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概要
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ウエハの極薄化,チップ積層段数の多段化に伴い,ダイボンディングフィルムへの要求特性はより厳しくなっている。われわれはエポキシ樹脂/架橋性アクリルポリマーからなる反応誘起型相分離材料をベースとしたフィルムにおいて,相分離挙動のコントロールとナノフィラー添加により,応力緩和性と耐リフロー性を高レベルで両立することに成功した。また,このフィルムはエポキシ樹脂の構造,比率を変更することにより弾性率,粘着性などの主要な物性値を幅広く変更できるため,極薄ウエハを用いた最先端のスタックドパッケージの用途で広汎に使用されるに至った。
- 2008-11-01
著者
-
山本 和徳
日立化成工業
-
稲田 禎一
日立化成工業
-
山本 和徳
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
-
畠山 恵一
日立化成工業株式会社新材料応用開発研究所
-
岩倉 哲郎
日立化成工業株式会社先端材料開発研究所
-
宇留野 道生
日立化成工業株式会社電子材料事業部
-
松崎 隆行
日立化成工業株式会社電子材料事業部
-
増野 道夫
日立化成工業株式会社電子材料事業部
-
細川 羊一
日立化成工業株式会社電子材料事業部
-
宇留野 道生
日立化成工業
-
松崎 隆行
日立化成工業 (株) 半導体材料ビジネスユニット開発グループ
-
細川 羊一
日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ
-
岩倉 哲郎
日立化成工業 (株)
-
松崎 隆行
日立化成工業 (株)
-
畠山 恵一
日立化成工業 (株) 総合研究所
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