C-2-78 RFモジュール用樹脂基板における熱抵抗の放熱構造依存性
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概要
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- 電子情報通信学会の論文
- 2002-03-07
著者
-
島田 靖
日立化成工業(株)電子材料研究所
-
田上 知紀
(株)日立製作所中央研究所
-
栗山 哲
(株)日立製作所 中央研究所
-
山本 和徳
日立化成工業
-
加賀谷 修
(株)日立製作所中央研究所
-
大塚 和久
日立化成工業(株)総合研究所
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