キャパシタ内蔵基板用材料とその応用検討
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概要
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We have developed a new resin-coated-foil(RCF) material named MCF-HD-45 to be embedded in PWBs to constitute capacitors. The material is composed of a thermosetting resin and a high dielectric constant(Dk) filler. The filler has a multimodal size distribution to attain high loading; a specific surfactant is also essential to preserve the stability of filler dispersion in varnish. These technologies warrant MCF-HD-45 a high Dk of 45 and excellent reliability. This paper describes the test results of MCF-HD-45 applied to a power amplifier module, a low pass filter of cellular phones, and a decoupling capacitor for noise suppression, as well as the benefit of the database for high frequency circuit simulation.
- 社団法人 電気学会の論文
- 2006-06-01
著者
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島田 靖
日立化成工業(株)電子材料研究所
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山本 和徳
日立化成工業
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神代 恭
日立化成工業(株)電子材料研究所
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島山 裕一
日立化成工業(株)電子材料研究所
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平田 善毅
日立化成工業(株)電子材料研究所
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山本 和徳
日立化成工業(株)機能性材料研究所
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山本 和徳
日立化成工業 機能性材料研
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