島田 靖 | 日立化成工業(株)電子材料研究所

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関連著者

• 島田 靖

  日立化成工業(株)電子材料研究所

• 平田 善毅

  日立化成工業(株)電子材料研究所

• 山本 和徳

  日立化成工業

• 大塚 和久

  日立化成工業株式会社総合研究所回路部材開発センタ

• 大塚 和久

  日立化成工業(株)総合研究所

• 神代 恭

  日立化成工業(株)電子材料研究所

• 島山 裕一

  日立化成工業(株)電子材料研究所

• 山本 和徳

  日立化成工業(株)機能性材料研究所

• 山本 和徳

  日立化成工業 機能性材料研

• 田上 知紀

  (株)日立製作所中央研究所

• 栗山 哲

  (株)日立製作所 中央研究所

• 加賀谷 修

  (株)日立製作所中央研究所

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著作論文

• C-2-78 RFモジュール用樹脂基板における熱抵抗の放熱構造依存性
• キャパシタ内蔵基板用材料とその応用検討
• キャパシタ内蔵基板用材料の動向
• RF モジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発(注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)
• 樹脂基板内蔵キャパシタ/インダクタの高周波特性 (特集1 電子部品内蔵基板の最新技術動向と将来展望)
• 樹脂基板に設けたインダクタ/キャパシタの高周波特性

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