平田 善毅 | 日立化成工業(株)電子材料研究所
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概要
関連著者
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著作論文
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- キャパシタ内蔵基板用材料の動向
- RF モジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発(注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)
- 樹脂基板内蔵キャパシタ/インダクタの高周波特性 (特集1 電子部品内蔵基板の最新技術動向と将来展望)
- 樹脂基板に設けたインダクタ/キャパシタの高周波特性