山本 礼 | 日立化成工業
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概要
関連著者
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山本 礼
日立化成工業
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山本 礼
日立化成工業(株)先端材料研究所
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黒田 敏裕
日立化成工業株式会社先端材料研究所
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八木 成行
日立化成工業(株)先端材料研究所
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鯉渕 滋
日立化成工業(株)先端材料研究所
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黒田 敏裕
日立化成工業
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宮寺 信生
日立化成工業
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山口 正利
日立化成工業(株)電子材料事業本部
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宮寺 信生
日立化成工業(株)総合研究所
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矢嶋 倫明
日立化成工業株式会社機能性材料事業部
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関 智憲
日立化成工業(株)山崎事業所
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吉田 優香
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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吉川 徹
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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矢嶋 倫明
日立化成工業 (株)
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森田 昇
富山大学大学院理工学研究部工学領域
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森田 昇
富山大学大学院理工学研究部
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稲田 禎一
日立化成工業
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長谷部 健彦
日立製作所
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宮寺 信生
日立化成工業株式会社先端材料研究所
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金沢 稔彦
日立化成工業(株)電子材料事業本部
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山岡 克徳
富山大学大学院
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加藤 薫子
日立製作所
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山口 欣秀
日立製作所
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TAKANE E.
日立製作所
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稲田 禎一
日立化成工業 筑波総合研
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関 智憲
日立化成工業株式会社機能性材料事業部
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山本 礼
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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森田 昇
富山大学大学院
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山本 礼
日立化成工業 (株)
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森田 昇
富山大
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山岡 克徳
富山大
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山本 礼
日立化成工業(株)
著作論文
- C-3-13 低損失WDM用ポリマ光導波路基板(導波路デバイス(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-64 フッ素化ポリイミドを用いたV溝集積型光導波路(4) : V溝パッシブ実装によるポリマ光導波路の信頼性(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-63 フッ素化ポリイミドを用いたV溝集積型光導波路(3) : ポリマ光導波路への高精度V溝集積(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-62 フッ素化ポリイミドを用いたV溝集積型光導波路(2) : ポリマ光導波路のMMI部に2枚のTFFを挿入した3波WDMフィルタ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- C-3-61 フッ素化ポリイミドを用いたV溝集積型光導波路(1) : TFF位置トレランスを向上させた3波WDMフィルタ(C-3. 光エレクトロニクス, エレクトロニクス1)
- 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
- 切削加工を用いた軟質コンポジット材料のスライシング : —切りくずのカールと切削抵抗を減少させる加工パラメータの検証—
- 熱伝導材評価用モジュールの開発
- 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
- 702 軟質複合材料の切削加工に関する研究(OSIH機械加工の高速・高精度化)