尾形 正次 | 日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

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概要

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• 同名の論文著者
• 日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループの論文著者

関連著者

• 稲田 禎一

  日立化成工業

• 田中 俊明

  日立化成工業

• 細川 羊一

  日立化成工業株式会社電子材料事業部

• 田中 俊明

  日立化成工業 (株) 総合研究所

• 富山 健男

  日立化成工業 (株) 総合研究所

• 尾形 正次

  日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

• 細川 羊一

  日立化成工業 (株) 半導体材料事業部開発グループ

• 尾形 正次

  日立化成工業 (株)

著作論文

• 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発:高速DRAM用CSP (Chip Size / Scale Package) 材料システム

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