寺崎 健 | 株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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概要
関連著者
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立・機械研
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寺崎 健
日立
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谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所
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寺崎 健
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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寺崎 健
日立機械研
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谷江 尚史
日立・機械研
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寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所
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岩崎 富生
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
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北野 誠
株式会社日立製作所機械研究所
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北野 誠
日立機械研
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北野 誠
日立製作所
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長埜 浩太
日立機械研
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谷江 尚史
(株)日立製作所
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大倉 康孝
日立製作所機械研究所
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小島 清美
日立機械研
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小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部
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中村 真人
株式会社日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部
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橋本 知明
株式会社ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部
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西村 朝雄
株式会社実装パートナーズ
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田中 直敬
株式会社日立製作所 機械研究所
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三浦 英生
(株)日立製作所機械研究所
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北野 誠
(株)日立製作所機械研究所
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三浦 英生
日立機械研
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矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
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岩崎 富生
日立機械研
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
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三浦 英生
東北大
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矢口 昭弘
(株)日立製作所機械研究所
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田中 直敬
日立機械研
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北野 誠
(株)日立製作所
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谷江 尚史
日立機械研
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小島 清美
日立・機械研
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鈴木 智久
(株)日立製作所機械研究所
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田中 直敬
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立製作所
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 源一郎
九州大学薬学部
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野中 倫明
東京都立大塚病院 外科
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石田 芳也
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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坂根 政男
立命館大学理工学部
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斉藤 直人
(株)日立製作所機械研究所
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赤星 晴夫
株式会社日立製作所日立研究所
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中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
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星野 勝美
日立製作所中央研究所
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佐々木 克彦
北大院
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佐藤 陽
(株)日立製作所中央研究所
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
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佐々木 直哉
(株)日立製作所機械研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所機械研究所
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足立 忠晴
東工大
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佐々木 直哉
日立機械研
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竹越 正明
日立化成工業株式会社新事業本部筑波総合研究所
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宮垣 亜希
コベルコ科研
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宮垣 亜希
(株)コベルコ科研
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芹沢 弘二
日立製作所 生産技術研究所
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星野 勝美
日立中研
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星野 勝美
(株)日立製作所・中央研究所
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岸本 喜久雄
東工大
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岸本 喜久雄
東工大院理工
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星野 勝美
(株)日立製作所中央研究所
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斉藤 直人
日立機械研
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芹沢 弘二
(株)日立製作所 生産技術研究所
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小島 清美
(株)日立製作所機械研究所
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下川 英恵
株式会社日立製作所生産技術研究所
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下川 英恵
株式会社日立製作所生産技術研究所民生実装センタ
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大倉 康孝
日立機械研
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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芹沢 弘二
株式会社日立製作所生産技術研究所
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春田 亮
株式会社日立製作所半導体グループ
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橋爪 孝則
株式会社日立製作所半導体グループ
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中 康弘
日立機械研
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長埜 浩太
(株)日立製作所材料研究所
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山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
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佐々木 克彦
北海道大学
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平光 真二
日立・機械研
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坂根 政男
立命大理工
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星屋 裕之
(株)日立製作所中央研究所
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大倉 康孝
(株)日立製作所機械研究所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所中央研究所
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Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
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星屋 裕之
(株)日立製作所 中央研究所
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西村 朝雄
(株)日立製作所
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芳田 伸雄
(株)日立製作所
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大倉 康孝
(株)日立製作所
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足立 忠晴
豊橋技科大
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中村 真人
日立 生産技研
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田中 俊明
日立化成工業
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所原子力事業部
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芳田 伸雄
(株)日立製作所 中央研究所
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佐藤 陽
(株)日立製作所 中央研究所
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大城 健司
東工大
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加藤 隆彦
株式会社日立製作所材料研究所
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佐藤 俊
北大院
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鈴木 智久
日立機械研
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加藤 隆彦
日立材料研
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中村 真人
日立生産研
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橋本 知明
ルネサス
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千綿 伸彦
日立金属株式会社冶金研究所
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若野 基樹
日立金属株式会社安来工場
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藤吉 優
日立金属株式会社冶金研究所
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竹越 正明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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佐藤 俊
北海道大学
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坂根 政男
立命館大学
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ
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中村 真人
株式会社日立製作所日立事業所
-
千綿 伸彦
日立金属株式会社開発センター
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谷江 尚史
株式会社日立製作所日立研究所
-
長埜 浩太
(株)日立製作所日立研究所
-
鈴木 智久
株式会社日立製作所日立研究所
-
田中 俊明
日立化成工業株式会社筑波総合研究所
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小島 清美
(株)日立製作所 日立研究所
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岩崎 富生
株式会社日立製作所日立研究所
著作論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- はんだバンプのき裂進展解析
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- CIP構造およびCPP構造再生ヘッドの応力解析(磁気記録)
- 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価
- 1116 Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだの機械的性質と低サイクル疲労強度(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- 応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価
- 信頼性解析技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 719 異種接合体の損傷シミュレーションに関する研究(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 903 材料シミュレーションにおける実験との連携(CAEフォーラム:ものづくり現場におけるCAEの活用とその問題)
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
- 信頼性解析技術の現状と課題
- はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題
- 613 はんだ接合材のクリープ破断およびクリープ疲労寿命評価(はんだ・セラミックスの特性評価,高温材料の損傷・寿命評価の展開,オーガナイスドセッション2)
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測