1116 Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだの機械的性質と低サイクル疲労強度(OS-1 鉛フリ-はんだ)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-03-16
著者
関連論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究
- ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定
- 1102 半導体デバイス特性の実装残留応力による変動評価(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 101 次世代半導体モジュールの局所変形と残留応力の測定(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- (4)ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発(論文,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- 739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
- 特異場理論を応用した半導体デバイス無転位設計手法の検討
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
- シリコン熱酸化過程における応力解析
- 表面に浅溝構造を有するシリコン基板の選択酸化後残留応力評価
- アモルファスシリコン薄膜における結晶化誘起応力の検討
- 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
- 413 半導体浅溝型素子分離構造の酸化誘起応力
- 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
- 637 半導体溝型素子分離構造における酸化プロセス誘起応力解析
- 30a-ZS-3 浅溝型素子分離構造における酸化誘起応力解析
- 104 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明と耐熱特性向上法の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- 111 レーザ素子を使用した動ひずみの遠隔計測に関する基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 熱酸化プロセスにおけるシリコン基板残留応力の検討
- High-k/Metal-gate界面健全性に及ぼす点欠陥と格子ひずみの相互作用の原子レベルシミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 112 めっき銅薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 102 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- 1204 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 143 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学III)
- 203 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学I,材料力学)
- P57 クリープ劣化過程における一方向凝固Ni基超合金CM247LC材微視組織中の合金元素の偏析(OS13)
- P54 Ni基超合金の微視組織変化に基づく損傷評価(OS13)
- 204 熱遮へいコーティング/ボンドコーティング界面での酸化物成長に及ぼす応力の影響(OS6(1) コーティング部材の寿命管理・延伸)
- 305 Ni基超合金クリープ損傷の非破壊検査方法の提案(学生賞I)
- トンネル絶縁膜特性に及ぼす電極上絶縁膜の影響
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
- ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
- はんだバンプのき裂進展解析
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
- (5)分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- 分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- シリコン結晶のラマン振動数に対する応力効果の分子動力学解析
- Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題(低温鉛フリーはんだの科学と実用化)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- マイクロスペックル干渉計による面内変位測定
- 103 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- エリアアレイ型フリップチップ実装構造 : バンプ接続部状態の非破壊検査システム(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- マイクロスケールひずみセンサを用いた三次元フリップチップ実装構造内局所残留応力測定に関する研究(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 405 レーザー光応用非接触ひずみ計測法に関する基礎検討(材料力学1)
- 111 異種材料界面近傍における応力起因異方的原子拡散メカニズムの基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 110 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形ひずみ計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 1103 微細バンプレイアウトに依存した薄型シリコンチップ局所変形分布の発生(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1101 三次元実装構造内シリコンチップの残留応力分布(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1213 Ni耐熱合金の高温強度特性に及ぼす微量添加元素の影響(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1212 圧縮ひずみ負荷による多層CNTの変形挙動解析(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
- 1201 めっき銅薄膜の疲労強度特性の熱履歴依存性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 140 微細貫通孔形成銅めっき膜による走行車両負荷振幅測定の検討(材料力学II)
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- CIP構造およびCPP構造再生ヘッドの応力解析(磁気記録)
- 実験計画法を用いたボンディングワイヤループ形状適正化の検討(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 843 Sn-Ag-Cu 系はんだ BGA 接合部の疲労強度評価
- 442 応力制御によるTiシリサイド配線構造の高信頼設計(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1116 Sn-Ag-Bi-Cu系Pbフリーはんだの機械的性質と低サイクル疲労強度(OS-1 鉛フリ-はんだ)
- 738 微小圧子押込法による弾性定数測定に及ぼす押込み深さの影響
- 348 トランジスタ絶縁膜耐圧特性に及ぼす電極膜真性応力の影響
- 315 トランジスタ絶縁膜耐圧特性に及ぼす残留応力の影響
- 819 ゲル中ワイヤの振動疲労評価手法の検討
- W05-(6) 電子実装設計におけるCAEの活用 : IT時代における機械工学の果たすべき役割(IT時代における機械工学の果たすべき役割 : 電子実装を中心として)(計算力学部門,材料力学部門,熱工学部門企画)
- 921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発
- 448 応力解析による強誘電体キャパシタの分極特性評価
- 60 Sn・40Pbはんだのひずみ速度を考慮した疲労き裂進展特性評価
- 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
- 応力-拡散解析を用いた温度サイクル中の錫ウィスカの成長性評価
- 信頼性解析技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 719 異種接合体の損傷シミュレーションに関する研究(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 903 材料シミュレーションにおける実験との連携(CAEフォーラム:ものづくり現場におけるCAEの活用とその問題)
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
- 信頼性解析技術の現状と課題
- はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題
- 613 はんだ接合材のクリープ破断およびクリープ疲労寿命評価(はんだ・セラミックスの特性評価,高温材料の損傷・寿命評価の展開,オーガナイスドセッション2)
- 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測