921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2000-10-05

著者

• 三浦 英生

  日立機械研

• 小島 清美

  日立機械研

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大

• 寺崎 健

  日立機械研

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

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