半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性(<特集>次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
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概要
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半導体実装用マイクロバンプに多用されているめっき銅薄膜の微細組織と強度物性の相関性について実験的に検討した.めっき条件や成膜後の熱処理条件に依存して微細組織が著しく変化し,ヤング率は主として結晶配向性,硬さは平均結晶粒径にそれぞれ強く依存して変化することを明らかにした.シード層の配向性を制御し作製した(100)面強配向めっき銅薄膜のヤング率は約80GPaを示し,結晶配向性制御によるマイクロバンプの低ヤング率化の実現可能性を実証した.
- 2013-11-01
著者
-
鈴木 研
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
-
三浦 英生
東北大通研
-
鈴木 研
東北大学大学院工学研究科
-
遠藤 史明
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
-
古屋 亮輔
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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