エリアアレイ型フリップチップ実装構造 : バンプ接続部状態の非破壊検査システム(<小特集>電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
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概要
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A new nondestructive inspection method for detecting delaminated bump joints was proposed by measuring local surface deformation of a chip in area-arrayed flip chip structures. The local deformation of a chip appears because of the mismatch of coefficient of thermal expansion among structural materials. Both lack and delamination of a bump change this local deformation drastically. Irregular bump joints can be detected easily by measuring the change of amplitude and period of this local deformation. In this paper, signal processing methods for minimizing the errors caused by various noises are discussed using a finite element method to improve the accuracy of this inspection method. Finally, a nondestructive inspection system that consists of the developed algorithm for defect detection and a laser measurement unit was developed for the practical inspection.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2009-07-25
著者
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
-
佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
-
三浦 英生
東北大
-
佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科
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