P58 Cu薄膜の機械特性変化支配因子の検討(薄膜,ポスター講演3)
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概要
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The mechanical properties of copper thin films formed by cold-rolling and electroplating were compared using tensile test and nano-indentation. Both the Young's modulus and tensile strength of the films varied drastically depending on the microstructure of the films. The Young's modulus of the electroplated thin film is about a fourth of that of bulk material. The micro structure of the electroplated film was a columnar structure of a few hundred-μm wide and polycrystalline.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-11-03
著者
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