4329 積層フリップチップ実装構造チップ表面残留変形の検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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We have proposed a new nondestructive evaluation method for detecting the delamination between a Si chip and metallic bumps by applying a measurement of local surface deformation of the Si chip. Since the local deformation decreased when an underfill material is filled in the delaminated space, it is important to measure the surface deformation of a Si chip before and after filling the underfill. To confirm the local deformation at a Si chip surface, we made test flip chip structures. The predicted local displacement at the samples surface was detected by a white light interferometer.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
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