佐藤 祐規 | 東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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概要
関連著者
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
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佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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三浦 英生
東北大
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上田 啓貴
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
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佐藤 祐規
東北大院
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佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科
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上田 啓貴
東北大院
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玉川 欣治
東北大学
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玉川 欣治
東北大
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鄭 聖哲
東北大
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佐藤 祐規
東北大
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鄭 聖哲
東北大院
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上田 啓貴
東北大学大学院工学研究科
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鈴木 研
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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鄭 聖哲
東北大学大学院工学研究科
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村田 直一
東北大学大学院工学研究科
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村田 直一
東北大院
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鈴木 研
東北大学大学院工学研究科
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー科学国際研究センター
著作論文
- 微細バンプ接合部の信頼性に及ぼす銅スズ金属間化合物の影響
- 1204 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- エリアアレイ型フリップチップ実装構造 : バンプ接続部状態の非破壊検査システム(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1103 微細バンプレイアウトに依存した薄型シリコンチップ局所変形分布の発生(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 銅メッキ膜応力測定法における微細スリット形状の最適化(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 211 銅メッキ膜応力測定法感度に及ぼす微細スリット構造の影響(材料力学II)
- 115 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(学生賞III)
- 局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
- 局所熱変形計測を用いたバンプはく離検出分解能向上の検討
- フリップチップ実装構造における微小バンプ接続部の非破壊検査法の提案(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 4329 積層フリップチップ実装構造チップ表面残留変形の検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 積層フリップチップ実装構造のバンプ接続信頼性評価方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- エリアアレイ実装構造におけるSiチップ局所変形支配構造因子の検討
- 半導体三次元実装構造における層間断線検出法の検討(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- 三次元実装構造における半導体素子の局所熱変形(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 210 微細スリットによる鋼メッキ応力測定法の感度向上メカニズム(材料力学II)