上田 啓貴 | 東北大院
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概要
関連著者
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上田 啓貴
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
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上田 啓貴
東北大院
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三浦 英生
東北大
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玉川 欣治
東北大学
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佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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玉川 欣治
東北大
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佐藤 祐規
東北大院
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佐々木 拓也
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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佐々木 拓也
東北大院
著作論文
- 1102 半導体デバイス特性の実装残留応力による変動評価(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1101 三次元実装構造内シリコンチップの残留応力分布(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 銅メッキ膜応力測定法における微細スリット形状の最適化(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 211 銅メッキ膜応力測定法感度に及ぼす微細スリット構造の影響(材料力学II)
- 210 微細スリットによる鋼メッキ応力測定法の感度向上メカニズム(材料力学II)
- 4327 積層フリップ実装構造チップ内の残留応力分布(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 半導体三次元実装構造における局所応力の発生とデバイス特性変動(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- 三次元実装構造における半導体素子の応力歪分布(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)