上田 啓貴 | 東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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概要
関連著者
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上田 啓貴
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
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三浦 英生
東北大
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佐々木 拓也
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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上田 啓貴
東北大院
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上田 啓貴
東北大学大学院工学研究科
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三浦 英生
東北大学大学院工学研究科
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佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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玉川 欣治
東北大学
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玉川 欣治
東北大
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佐藤 祐規
東北大院
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佐々木 拓也
東北大院
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佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科
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鈴木 研
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
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鈴木 研
東北大
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佐々木 拓也
東北大
著作論文
- 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究
- ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定
- 1102 半導体デバイス特性の実装残留応力による変動評価(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- マイクロスケールひずみセンサを用いた三次元フリップチップ実装構造内局所残留応力測定に関する研究(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 1101 三次元実装構造内シリコンチップの残留応力分布(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 銅メッキ膜応力測定法における微細スリット形状の最適化(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 211 銅メッキ膜応力測定法感度に及ぼす微細スリット構造の影響(材料力学II)
- 114 半導体デバイス内部の残留ひずみ分布マルチスケール計測(学生賞III)
- マイクロスケールストレインセンサを用いたトランジスタ残留応力の評価
- マイクロスケールストレインセンサを用いたフリップチップ実装構造内部ひずみの測定に関する研究
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
- 210 微細スリットによる鋼メッキ応力測定法の感度向上メカニズム(材料力学II)
- 4327 積層フリップ実装構造チップ内の残留応力分布(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力支配因子の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価(SiP応力解析技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- フリップチップ実装構造におけるSiチップ内残留応力の構造支配因子
- 半導体三次元実装構造における局所応力の発生とデバイス特性変動(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- 三次元実装構造における半導体素子の応力歪分布(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討