佐藤 祐規 | 東北大学大学院工学研究科

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概要

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関連著者

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター

• 佐藤 祐規

  東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 佐藤 祐規

  東北大学大学院工学研究科

• 上田 啓貴

  東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻

• 上田 啓貴

  東北大学大学院工学研究科

• 鈴木 研

  東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

• 鄭 聖哲

  東北大学大学院工学研究科

• 村田 直一

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大

• 村田 直一

  東北大院

• 鄭 聖哲

  東北大

• 鈴木 研

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科附属エネルギー科学国際研究センター

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著作論文

• 微細バンプ接合部の信頼性に及ぼす銅スズ金属間化合物の影響
• エリアアレイ型フリップチップ実装構造 : バンプ接続部状態の非破壊検査システム(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
• 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
• フリップチップ実装構造における微小バンプ接続部の非破壊検査法の提案(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)

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