1204 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
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概要
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Residual stress in the bump joint structures that consist of copper thin films and lead-free solder bumps with intermetallic compounds(IMC) between them was analyzed by using a finite element method as a function of the thickness of the IMC. It was found that the stress and strain fields around the bump/interconnection changed dramatically depending on the thickness of the intermetallic compound.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2008-08-02
著者
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
-
佐藤 祐規
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
鄭 聖哲
東北大院
-
三浦 英生
東北大
-
鄭 聖哲
東北大
-
佐藤 祐規
東北大
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