142 Cuめっき薄膜配線の機械特性に及ぼすめっき条件の影響(材料力学IV)
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概要
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Electroplated Cu thin films have begun to be used for interconnections of semiconductor devices. Since properties of Cu thin films depend on the micro structure of them, their properties can be controlled by controlling their structures. However, which is not clarified yet. Therefore reliability degradation of semiconductor devices becomes serious problem. So, mechanical properties of some electroplated Cu thin films were measured by nanoindentation technique. Young's modulus of some films varied drastically depending on electroplating condition
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-03-13
著者
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