103 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
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概要
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次世代薄膜配線材料として期待されているめっき銅薄膜のマイグレーション耐性を,薄膜配線構造を試作して実験的に評価した.めっき薄膜の平均結晶粒径はめっき時の電流密度に依存して大きく変化するものの,電気抵抗値には実質的な変化は認められなかった.また,通電試験中には局所的なジュール発熱が原因と考えられる溶断破壊が多発した.膜質の改善を目的に熱処理を施した膜では通常のエレクトロマイグレーション挙動の発生が認められたが,高い引張応力の残留によるストレスマイグレーションの発生も確認され,配線の信頼性向上には厳密な膜質制御が不可欠であることが示された.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2009-09-26
著者
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
-
鈴木 研
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大
-
斉藤 直樹
東北大工
-
村田 直一
東北大院
-
鈴木 研
東北大
-
村田 直一
東北大
-
三浦 英生
東北大学
-
齋藤 直樹
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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