OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
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概要
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近年のエレクトロニクス分野の急速な発展から,半導体デバイスの微細化に対応し信号伝送の品質確保ため,高電気,熱伝導特性から,3次元実装構造におけるバンプや,LSIなどの超微細配線に銅が従来のアルミ合金に替わり多用されている.しかし,めっき法や圧延法で製造される銅箔は特有の微細組織を有するため,その機械特性が通常のバルク材と大きく異なることが明らかになりつつある.そこで本研究では,電解めっき銅薄膜に熱処理を行い,その結晶粒界性状,結晶組織の変化に着目し,その疲労特性,疲労破壊メカニズム究明ついて研究を行った概要を報告する.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-09-16
著者
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科エネルギー安全科学国際研究センター
-
玉川 欣治
東北大
-
三浦 英生
東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
-
三浦 英生
東北大
-
村田 直一
東北大院
-
鈴木 研
東北大
-
村田 直一
東北大
-
三浦 英生
東北大学
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