219 銅メッキ膜を用いた高感度二軸場応力測定方法の開発(材料力学 IV,2.学術講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-03-15
著者
関連論文
- 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究
- ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定
- 1102 半導体デバイス特性の実装残留応力による変動評価(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 101 次世代半導体モジュールの局所変形と残留応力の測定(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- (4)ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発(論文,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発
- 739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
- 104 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明と耐熱特性向上法の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- 111 レーザ素子を使用した動ひずみの遠隔計測に関する基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- High-k/Metal-gate界面健全性に及ぼす点欠陥と格子ひずみの相互作用の原子レベルシミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 112 めっき銅薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 102 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- 微細バンプ接合部の信頼性に及ぼす銅スズ金属間化合物の影響
- 1204 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 143 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学III)
- 203 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学I,材料力学)
- P57 クリープ劣化過程における一方向凝固Ni基超合金CM247LC材微視組織中の合金元素の偏析(OS13)
- P54 Ni基超合金の微視組織変化に基づく損傷評価(OS13)
- 204 熱遮へいコーティング/ボンドコーティング界面での酸化物成長に及ぼす応力の影響(OS6(1) コーティング部材の寿命管理・延伸)
- 305 Ni基超合金クリープ損傷の非破壊検査方法の提案(学生賞I)
- 103 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- エリアアレイ型フリップチップ実装構造 : バンプ接続部状態の非破壊検査システム(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- マイクロスケールひずみセンサを用いた三次元フリップチップ実装構造内局所残留応力測定に関する研究(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 405 レーザー光応用非接触ひずみ計測法に関する基礎検討(材料力学1)
- 111 異種材料界面近傍における応力起因異方的原子拡散メカニズムの基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 110 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形ひずみ計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 1103 微細バンプレイアウトに依存した薄型シリコンチップ局所変形分布の発生(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1101 三次元実装構造内シリコンチップの残留応力分布(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1213 Ni耐熱合金の高温強度特性に及ぼす微量添加元素の影響(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1212 圧縮ひずみ負荷による多層CNTの変形挙動解析(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1201 めっき銅薄膜の疲労強度特性の熱履歴依存性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 140 微細貫通孔形成銅めっき膜による走行車両負荷振幅測定の検討(材料力学II)
- 139 めっき銅薄膜疲労強度の微細組織依存性(材料力学II)
- 113 薄膜配線用めっき銅薄膜電気機械特性の微細組織依存性(学生賞III)
- 1924 銅薄膜配線の微細組織と機械的特性評価(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 142 Cuめっき薄膜配線の機械特性に及ぼすめっき条件の影響(材料力学IV)
- 102 めっき銅薄膜機械的特性の結晶構造依存性関する基礎的検討(材料力学I)
- 101 めっき銅薄膜内部の機械的特性分布に関する基礎的検討(材料力学I)
- 3951 電解めっき銅薄膜の微細組織と強度物性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- P58 Cu薄膜の機械特性変化支配因子の検討(薄膜,ポスター講演3)
- 1469 微細三角形貫通孔形成による銅メッキニ軸応力場測定の高感度化(S20-6 応力・ひずみ分布計測法(2),S20 実験力学的手法による材料・製品の評価)
- 612 正三角形貫通孔による二次元銅メッキ応力測定法の検討(GS-12 材料力学)
- 220 微細貫通スリット形成による銅メッキ膜応力測定法の感度向上(材料力学 IV,2.学術講演)
- 219 銅メッキ膜を用いた高感度二軸場応力測定方法の開発(材料力学 IV,2.学術講演)
- 微細スリットを形成した銅メッキ膜を用いた二軸応力場測定方法の検討(材料力学I-2)
- 微細スリット形成銅メッキ膜を用いた応力測定法の感度(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 銅メッキ膜応力測定法における微細スリット形状の最適化(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 211 銅メッキ膜応力測定法感度に及ぼす微細スリット構造の影響(材料力学II)
- 107 応力依存異方原子拡散に基づくNi基耐熱合金の高温損傷(学生賞II)
- 2425 応力依存異方拡散現象による耐熱合金劣化損傷機構の検討(S13-3 高温材料・構造の強度と破壊(3),S13 高温材料・構造の強度と破壊)
- 3961 分子動力学解析に基づくステンレス鋼の応力腐食割れ機構研究(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 実験計画法を用いたボンディングワイヤループ形状適正化の検討(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- エレクトロマイグレーションによる銅配線の空孔移動におよぼす残留応力の影響
- 201 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
- 114 半導体デバイス内部の残留ひずみ分布マルチスケール計測(学生賞III)
- マイクロスケールストレインセンサを用いたトランジスタ残留応力の評価
- マイクロスケールストレインセンサを用いたフリップチップ実装構造内部ひずみの測定に関する研究
- 123 繰り返し負荷による銅めっき膜中の結晶成長メカニズム(材料力学I)
- 115 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(学生賞III)
- 113 めっき銅薄膜強度物性のナノスケール微細組織依存性(学生賞III)
- 3955 Cuめっき薄膜配線の機械特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法(実装検査評価技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 196 半導体デバイス用ハフニウム酸化膜の絶縁信頼性に及ぼす点欠陥とひずみの相互作用に関する研究(学生賞III)
- 122 量子分子動力学解析に基づくHfO_2及びZrO_2バンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響解明(学生賞III)
- 1403 量子分子動力学解析に基づくHfO_2バンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響解明(OS-14A 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(第一原理計算),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
- 1815 高誘電率薄膜材料のバンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- 三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
- 局所熱変形計測を用いたバンプはく離検出分解能向上の検討
- フリップチップ実装構造における微小バンプ接続部の非破壊検査法の提案(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 4329 積層フリップチップ実装構造チップ表面残留変形の検討(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 積層フリップチップ実装構造のバンプ接続信頼性評価方法の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- エリアアレイ実装構造におけるSiチップ局所変形支配構造因子の検討
- 半導体三次元実装構造における層間断線検出法の検討(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- 三次元実装構造における半導体素子の局所熱変形(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 210 微細スリットによる鋼メッキ応力測定法の感度向上メカニズム(材料力学II)
- 503 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性の結晶欠陥依存性(材料工学I,機素潤滑設計,材料工学,設計工学)
- 406 Ni基超合金クリープ損傷の非破壊検査方法の検討(OS3-1 非破壊検査,OS3 エネルギー構造機器の健全性評価と信頼性の高度化3)
- 4327 積層フリップ実装構造チップ内の残留応力分布(J05-3 実装信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ナノスケールの材料力学(研究展望)
- エレクトロニクス実装構造信頼性の分析・計測技術(鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題)
- 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力支配因子の検討 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価(SiP応力解析技術, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- エレクトロニクス実装における検査・評価技術(信頼性解析技術基礎講座 第7回 最終回)
- フリップチップ実装構造におけるSiチップ内残留応力の構造支配因子
- 半導体三次元実装構造における局所応力の発生とデバイス特性変動(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
- 三次元実装構造における半導体素子の応力歪分布(技術OS3-4 実装信頼性,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 188 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明(学生賞I)
- 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討
- 103 実装応力起因の光モジュール信号伝送品質劣化メカニズム(学生賞I,環境工学/学生賞I)
- 202 多層CNT分散樹脂電気抵抗のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
- 構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価(設計・解析技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- デジタル社会からアナログ社会への回帰
- OS1202 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼすカイラリティの影響(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
- OS1201 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼす形状効果の検討(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
- OS0604 Ni耐熱合金における応力依存異方拡散現象と微量添加元素の影響(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
- OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
- 311 軸疲労試験による電解めっき銅薄膜の疲労強度に関する検討(OS2-2 皮膜・薄膜の機械的特性,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
- P55 応力依存異方性拡散現象によるNi基超合金微細分散組織の変化挙動解析(OS13)