3955 Cuめっき薄膜配線の機械特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
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概要
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Electroplated Cu thin films have begun to be used for interconnections of semiconductor devices. Since the micro structure of thin films varies strongly depending on the film deposition condition, their mechanical properties may change from those of bulk material of Cu. Therefore, mechanical properties of electroplated Cu thin films were measured by nanoindentation technique. The distribution of Young's modulus of the films varied drastically depending on not only chemical film-deposition condition but also structural condition.
- 2006-09-15
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