115 変動負荷環境下におけるめっき銅薄膜の結晶組織変化(材料力学I,一般講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-03-15
著者
関連論文
- 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究
- ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定
- 1102 半導体デバイス特性の実装残留応力による変動評価(J08-2 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2) 半導体・界面接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 101 次世代半導体モジュールの局所変形と残留応力の測定(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- (4)ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発(論文,日本機械学会賞〔2007年度(平成19年度)審査経過報告〕)
- 739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
- 特異場理論を応用した半導体デバイス無転位設計手法の検討
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
- シリコン熱酸化過程における応力解析
- 表面に浅溝構造を有するシリコン基板の選択酸化後残留応力評価
- アモルファスシリコン薄膜における結晶化誘起応力の検討
- 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
- 413 半導体浅溝型素子分離構造の酸化誘起応力
- 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
- 637 半導体溝型素子分離構造における酸化プロセス誘起応力解析
- 104 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明と耐熱特性向上法の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- 111 レーザ素子を使用した動ひずみの遠隔計測に関する基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 熱酸化プロセスにおけるシリコン基板残留応力の検討
- High-k/Metal-gate界面健全性に及ぼす点欠陥と格子ひずみの相互作用の原子レベルシミュレーション(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 112 めっき銅薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 102 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- 1204 めっき錫バンプと銅薄膜配線間金属間化合物の機械特性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 143 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学III)
- 203 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学I,材料力学)
- 103 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
- 405 レーザー光応用非接触ひずみ計測法に関する基礎検討(材料力学1)
- 111 異種材料界面近傍における応力起因異方的原子拡散メカニズムの基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 110 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形ひずみ計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
- 1213 Ni耐熱合金の高温強度特性に及ぼす微量添加元素の影響(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1212 圧縮ひずみ負荷による多層CNTの変形挙動解析(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1201 めっき銅薄膜の疲労強度特性の熱履歴依存性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 140 微細貫通孔形成銅めっき膜による走行車両負荷振幅測定の検討(材料力学II)
- 139 めっき銅薄膜疲労強度の微細組織依存性(材料力学II)
- 113 薄膜配線用めっき銅薄膜電気機械特性の微細組織依存性(学生賞III)
- 1924 銅薄膜配線の微細組織と機械的特性評価(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 142 Cuめっき薄膜配線の機械特性に及ぼすめっき条件の影響(材料力学IV)
- 銅めっき薄膜機械特性の微細組織依存性 (特集 マイクロマテリアル)
- 102 めっき銅薄膜機械的特性の結晶構造依存性関する基礎的検討(材料力学I)
- 101 めっき銅薄膜内部の機械的特性分布に関する基礎的検討(材料力学I)
- 3951 電解めっき銅薄膜の微細組織と強度物性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- P58 Cu薄膜の機械特性変化支配因子の検討(薄膜,ポスター講演3)
- 1469 微細三角形貫通孔形成による銅メッキニ軸応力場測定の高感度化(S20-6 応力・ひずみ分布計測法(2),S20 実験力学的手法による材料・製品の評価)
- 612 正三角形貫通孔による二次元銅メッキ応力測定法の検討(GS-12 材料力学)
- 220 微細貫通スリット形成による銅メッキ膜応力測定法の感度向上(材料力学 IV,2.学術講演)
- 219 銅メッキ膜を用いた高感度二軸場応力測定方法の開発(材料力学 IV,2.学術講演)
- 配線用銅薄膜機械特性の製造方法依存性の検討
- 微細スリットを形成した銅メッキ膜を用いた二軸応力場測定方法の検討(材料力学I-2)
- 微細スリット形成銅メッキ膜を用いた応力測定法の感度(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 銅メッキ膜応力測定法における微細スリット形状の最適化(S05-4 薄膜・微細構造物の機械特性評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 211 銅メッキ膜応力測定法感度に及ぼす微細スリット構造の影響(材料力学II)
- 107 応力依存異方原子拡散に基づくNi基耐熱合金の高温損傷(学生賞II)
- 201 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
- 123 繰り返し負荷による銅めっき膜中の結晶成長メカニズム(材料力学I)
- 113 めっき銅薄膜強度物性のナノスケール微細組織依存性(学生賞III)
- 210 微細スリットによる鋼メッキ応力測定法の感度向上メカニズム(材料力学II)
- 503 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性の結晶欠陥依存性(材料工学I,機素潤滑設計,材料工学,設計工学)
- 209 微細スリット制御による銅メッキ応力測定法の感度向上
- 103 実装応力起因の光モジュール信号伝送品質劣化メカニズム(学生賞I,環境工学/学生賞I)
- 202 多層CNT分散樹脂電気抵抗のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
- J0601-3-2 エリアアレイ型フリップチップ実装局所残留応力のアンダーフィル材質依存性([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
- OS1202 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼすカイラリティの影響(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
- OS1201 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼす形状効果の検討(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
- OS0604 Ni耐熱合金における応力依存異方拡散現象と微量添加元素の影響(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
- J0601-3-1 めっき銅薄膜配線の強度信頼性に及ぼす微細組織の影響([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
- OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
- 315 繰り返し負荷を受ける微細四角形貫通孔形成銅めっき膜の結晶成長メカニズム(OS2-3 皮膜・薄膜の環境強度,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
- 311 軸疲労試験による電解めっき銅薄膜の疲労強度に関する検討(OS2-2 皮膜・薄膜の機械的特性,OS2 薄膜・皮膜とその膜構造の特性評価)
- OS0116 多層カーボンナノチューブ分散樹脂のひずみセンサへの適用可能性の基礎検討(OS01-04 画像処理・ひずみ,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(2))
- 1703 グラフェンシートの電気伝導特性に及ぼすひずみの影響(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
- 1704 カーボンナノチューブの電気伝導特性変化の非接触計測法(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
- 1112 分子動力学解析による異相界面近傍におけるひずみ誘起異方拡散現象の検討(OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス(3),オーガナイズドセッション講演)
- 109 Ni基超合金の耐熱特性向上に関する原子レベル解析(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
- 606 めっき銅薄膜配線のストレスマイグレーション耐性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
- 130 異種材料界面におけるひずみ誘起異方的増速拡散現象(材料力学I,一般講演)
- 1215 カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼすひずみの影響(OS12-5 実験・計測における先端技術とその応用-新手法とセンサ-)
- 1509 異相界面近傍の応力起因異方原子拡散に基づくNi基超合金微視組織構造の破壊(OS15-3 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
- 107 めっき銅薄膜機械特性の熱履歴依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
- 115 高誘電率絶縁薄膜と金属電極薄膜積層構造界面の健全性支配因子の解明(学生賞III,一般講演)
- 114 カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼす局所ひずみの影響(学生賞III,一般講演)
- 108 ナノスケールトランジスタ製造工程の残留応力変動計測(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
- 116 ナノスケールトランジスタ残留応力変化の製造工程内モニタリングに関する研究(学生賞III,一般講演)
- 熱処理がコールドスプレー銅積層体の機械的特性に与える影響
- 143 オーステナイト系ステンレス鋼酸化皮膜の高温水中組織変化に関する原子レベルシミュレーション(材料力学III,一般講演)
- PS12 埋め込みひずみゲージ法による薄膜微細加工誘起応力の評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
- 135 めっき銅薄膜を用いた回転体表面ひずみ振幅の評価(材料力学II,一般講演)
- 1503 めっき銅薄膜の結晶粒界性状と強度物性(OS15-1 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
- 134 めっき銅薄膜の疲労強度に及ぼす結晶粒界性状の影響(材料力学II,一般講演)
- コールドスプレー法で作製した銅皮膜の熱処理特性に関する研究
- 412 改良9Cr-1Mo鋼の高温高サイクル疲労寿命評価(疲労II,高温材料の変形・破壊・損傷評価と実機への適用,オーガナイスドセッション2)
- パワーエレクトロニクス製品の実装信頼性評価技術の現状と課題
- めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 銅めっき薄膜機械特性の微細組織依存性
- カーボンナノチューブやグラフェンシートの電子バンド構造に及ぼす三次元ひずみ場の影響解析(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 115 変動負荷環境下におけるめっき銅薄膜の結晶組織変化(材料力学I,一般講演)
- OS0303 カーボンナノチューブ応用遠隔ひずみ計測去の検討(OS3-1 ひずみ,OS-3 非破壊評価と構造モニタリング1)
- OS0302 カーボンナノチューブ応用二次元ひずみ分布計測センサの試作(OS3-1 ひずみ,OS-3 非破壊評価と構造モニタリング1)