小島 清美 | (株)日立製作所日立研究所
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概要
関連著者
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小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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小島 清美
日立機械研
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株式会社日立製作所機械研究所
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(株)日立空調システム
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田中 伸司
(株)日立製作所日立研究所
著作論文
- 半導体パッケージの構造設計CAEシステムの開発
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 310 概念設計のためのWebベース設計支援システムの開発(OS4-(1) 材料強度と構造設計,オーガナイズドセッション)
- オブジェクト指向を用いた冷凍サイクルCAEシステムの開発
- 921 半導体パッケージ構造設計専用 CAE システムの開発
- 9-334 日立における技術者育成教育の取り組み : 解析主導設計技術推進者の育成教育(OS 企業における技術者継続教育-技術に携わる人の育成,口頭発表)