1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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We developed a new analysis model for detecting crack propagation in the solder joints for use in LSI packages. In our model, the fatigue life of a solder joint was evaluated based on the damage that accumulated during crack propagation, and the crack paths were automatically calculated. Using the model, we analyzed the effect of displacement amplitude on fatigue crack paths for ball grid array solder joints 0.3mm in the diameter, including a void of 0.1mm at a joint interface. When the displacement amplitude is large, fatigue cracks propagate toward the center of the void. When the displacement amplitude is small, fatigue cracks propagate along the solder joint interface near the void. Large displacement amplitudes increase fatigue life reduction due to void.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-18
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
小島 清美
日立機械研
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
日立・機械研
-
谷江 尚史
日立・機械研
-
小島 清美
日立・機械研
-
小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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