719 異種接合体の損傷シミュレーションに関する研究(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
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概要
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Purpose of the present study is to develop a method to simulate damage evolution of dissimilar material joint. Solder joint is one of the examples of target of the research in which intermetalic compounds are generated along the boundary between solder and interconnection. Evaluation of solder joint strength usually requires time consuming experiment. To reduce the time need, development of numerical method is desired. Cellular automata simulation method is employed. As a first step, numerical method of simulating diffusion process and formation of inter metallic materials along interface of materials has been developed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-01
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科
-
足立 忠晴
東工大
-
岸本 喜久雄
東工大
-
岸本 喜久雄
東工大院理工
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
岸本 喜久雄
東京工業大学
-
Kishimoto Kikuo
Department Of Mechanical And Intelligent Systems Eng. Tokyo Institute Of Technology
-
足立 忠晴
豊橋技科大
-
寺崎 健
日立
-
大城 健司
東工大
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