半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
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概要
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We investigated the mechanism of crack propagation in micro-solder joints in a semiconductor structure and developed a new crack propagation model. In micro-solder joints, solder crack might propagate not only at the interface itself but also near the solder and land interfaces. Conventional crack propagation models based on fracture mechanics, however, cannot explain this phenomenon. In our model, the fatigue life of solder is evaluated based on the damage that accumulates during crack propagation, and the crack paths are automatically calculated. Using this model, we analyzed the crack path of a ball grid array (BGA) structure and determined that this model can reproduce two-dimensional crack paths.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-05-25
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
(株)日立製作所
-
寺崎 健
日立・機械研
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