3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
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概要
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The fatigue life of solder joints can be reduced by voids in the joint. We developed a new crack propagation model for detecting crack propagation in the solder joints. In our model, the fatigue life of a solder joint is estimated based on the amount of damage that accumulates during crack propagation, and the crack paths are automatically calculated. We analyzed the effect of varying the void position on the crack paths and the fatigue life of a ball grid array (BGA) solder joint, which was connected with a solder-mask defined (SMD) pad and a non-solder-mask defined (NSMD) pad. The calculations revealed that a void adjacent to the SMD pad decreased the fatigue life and that a void adjacent to the NSMD pad increased the fatigue life. The crack paths and fatigue lives were found to strongly depend on void position.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
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寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
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谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
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寺崎 健
日立・機械研
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谷江 尚史
日立・機械研
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寺崎 健
日立
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