620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2006-11-02

著者

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 谷江 尚史

  日立 機械研

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