21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
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概要
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We developed a new crack propagation analysis model in the solder joints of a semiconductor. In the model, the fatigue life of a solder joint was evaluated based on the damage that accumulated during crack propagation, and the crack paths were automatically calculated. Using the new model, we analyzed the effects of solder shape on the crack path and fatigue life of a solder joint in TSOP (Thin Small Outline Package). The crack paths and fatigue lives were found to strongly depend on solder shape.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2005-03-17
著者
-
寺崎 健
株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ
-
小島 清美
日立機械研
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
(株)日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
(株)日立製作所機械研究所
-
寺崎 健
日立・機械研
-
谷江 尚史
日立・機械研
-
小島 清美
日立・機械研
-
小島 清美
(株)日立製作所日立研究所
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