谷江 尚史 | 日立・機械研

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概要

• 同名の論文著者
• 日立・機械研の論文著者

関連著者

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 谷江 尚史

  日立・機械研

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立

• 小島 清美

  日立機械研

• 小島 清美

  日立・機械研

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

• 平光 真二

  日立・機械研

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著作論文

• 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
• 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
• 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)

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