谷江 尚史 | 株式会社日立製作所機械研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 株式会社日立製作所機械研究所の論文著者

関連著者

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所高度設計シミュレーションセンタ

• 寺崎 健

  (株)日立製作所機械研究所

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立・機械研

• 谷江 尚史

  日立機械研

• 谷江 尚史

  日立 機械研

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 寺崎 健

  日立

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス株式会社

• 谷江 尚史

  (株)日立製作所

• 谷江 尚史

  日立・機械研

• 木本 良輔

  株式会社ルネサステクノロジ

• 木本 良輔

  ルネサスエレクトロニクス

• 山本 健一

  ルネサスエレクトロニクス

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 中 康弘

  日立機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 谷江 尚史

  株式会社日立製作所日立研究所

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 小島 清美

  日立機械研

• 大野 信忠

  名古屋大学工学研究科

• 寺崎 健

  日立機械研

• 小島 清美

  日立・機械研

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社冶金研究所

• 若野 基樹

  日立金属株式会社安来工場

• 千綿 伸彦

  日立金属株式会社開発センター

• 小島 清美

  (株)日立製作所日立研究所

• 河野 賢哉

  日立機械研

• 矢口 昭弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 中 康弘

  (株)日立製作所機械研究所

• 木本 良輔

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 山本 健一

  (株)ルネサステクノロジ生産本部

• 長埜 浩太

  日立機械研

• 矢口 昭弘

  日立機械研

• 木本 良輔

  ルネサステクノロジ

• 平光 真二

  日立・機械研

• 板橋 武之

  日立金属

• 千綿 伸彦

  日立金属

• 若野 基樹

  日立金属

• 山本 健一

  ルネサステクノロジ

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所機械研究所

• 藤吉 優

  日立金属株式会社冶金研究所

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所機械研究センタ

• 山本 健一

  (株)ルネサステクノロジ

• 寺崎 健

  株式会社日立製作所日立研究所

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著作論文

• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
• 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
• 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
• W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法
• BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
• 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
• き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法
• 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
• 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
• 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
• 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
• 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
• 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
• 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立（第2報） : はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
• 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
• 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
• J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
• PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立 : (第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討

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