721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-01
著者
-
中 康弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
谷江 尚史
株式会社日立製作所機械研究所
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
木本 良輔
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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矢口 昭弘
日立機械研
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谷江 尚史
日立機械研
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中 康弘
日立機械研
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木本 良輔
ルネサステクノロジ
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谷江 尚史
日立 機械研
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木本 良輔
株式会社ルネサステクノロジ
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山本 健一
ルネサステクノロジ
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