衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
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概要
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落下衝撃と同程度の負荷を簡便かつ安定して与えられる衝撃信頼性評価方法を確立するため,ロッド落下方式の衝撃曲げによるBGAはんだ接続部の信頼性試験方法を検討した。実装基板に発生する第1波のひずみ最大値と立上り時間は,実装基板を固定するスパン,落下ロッド重量と落下高さで制御できる。本衝撃曲げ試験の基板ひずみ測定値のばらつきは,治具搭載落下試験より約1桁小さくなる。BGAはんだ接続部の断線寿命は,治具搭載落下試験と同様基板ひずみの減少とともに増加したことから,BGAはんだ接続部の信頼性を,衝撃曲げ試験の第1波のひずみで評価できる見通しが得られた。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-07-01
著者
-
矢口 昭弘
株式会社日立製作所機械研究所
-
山本 健一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
山田 宗博
(株)ルネサステクノロジ
-
山田 宗博
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
-
山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ生産技術本部
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山本 健一
ルネサスエレクトロニクス
-
山本 健一
株式会社ルネサステクノロジ
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